去耦合元件及其制造方法

摘要

一种去耦合元件包括：导线架、多个电容单元、保护层以及封装元件。导线架包括：阴极端子部，及位于阴极端子部的两端而彼此对向的至少两个阳极端子部，两阳极端子部是利用导电线而彼此电性相连。多个电容单元相互并联且设置在导线架上，每一电容单元具有彼此对向的阴极部与阳极部，阴极部电性连接到阴极端子部，阳极部电性连接到阳极端子部。保护层至少包覆电容单元的阳极部与阴极部至少其中之一。封装元件覆盖导线架、电容单元以及保护层，且封装元件露出导线架的底面。

主权项

一种去耦合元件，包括：一导线架，包括：一阴极端子部，及位于该阴极端子部的两端而彼此对向的至少两个阳极端子部，两个所述阳极端子部是利用一导电线而彼此电性相连，该导线架具有一第一水平面；以及多个电容单元，所述电容单元彼此相互并联且设置在该导线架上，每一所述电容单元具有彼此对向的一阴极部与一阳极部，该阴极部电性连接到该阴极端子部，该阳极部电性连接到该阳极端子部，所述多数个电容单元是以多个为一组的方式，沿着一第二水平面而排列成一电容单元组，该第二水平面平行于该第一水平面；一保护层，完全包覆所述电容单元的该阳极部与该阴极部至少其中之一；以及一封装元件，覆盖该导线架、所述电容单元以及该保护层，且该封装元件露出该导线架的底面。