| 发明名称 | 用于光电子半导体芯片的载体和半导体芯片 | ||
| 摘要 | 给出了用于光电子半导体芯片的载体，其中所述载体(1)具有载体主体(2)，载体主体(2)带有第一主面(21)以及与所述第一主面(21)位置相对的第二主面(22)。在所述载体主体(2)中构成至少一个电气导通孔(31)，所述电气导通孔(31)从所述第一主面(21)延伸至所述第二主面(22)。在所述第一主面(21)上设置绝缘层(4)，所述绝缘层(4)仅局部地覆盖所述电气导通孔(31)。还提出了带有这样的载体(1)的光电子半导体芯片(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN103250247B | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201180060654.8 | 申请日期 | 2011.12.05 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | L.赫佩尔 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 汤春龙;刘春元 |
| 主权项 | 用于光电子半导体芯片(10)的载体(1)，其中‑ 所述载体具有载体主体(2)，所述载体主体(2)带有第一主面(21)以及与所述第一主面位置相对的第二主面(22)；‑ 在所述载体主体中构成至少一个电气导通孔(31)，所述电气导通孔(31)从所述第一主面延伸至所述第二主面；以及‑ 在所述第一主面上设置绝缘层(4)，所述绝缘层(4)仅局部地覆盖所述电气导通孔；‑ 在所述绝缘层的背向所述载体主体的侧上构成连接面(51)，所述连接面(51)与所述导通孔导电式相连；‑ 所述载体具有另一导通孔(32)，所述另一导通孔(32)在所述载体主体的所述第一主面上与另一连接面(52)导电式相连；以及‑ 所述另一连接面(52)局部地遮盖所述导通孔(31)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||