锡焊检查方法和基板检查系统以及锡焊检查机

摘要

锡焊印刷检查机（10）检查基板上的焊盘的焊糊的体积，锡焊检查机（30）检查回流后焊锡的润湿成型高度。锡焊检查机（30）登录有含有用于判断润湿成型高度的计测值的多个判断基准值的检查程序，以及用于选择这些判断基准值的选择规则。对该选择规则，定义根据锡焊印刷检查机（10）计测检查对象的锡焊部位时求出的焊糊体积而选择哪个判断基准值。锡焊印刷检查机（10）从检查数据管理装置（102）读入与检查对象的锡焊部位对应的焊糊体积，基于此来决定判断基准值。

主权项

一种锡焊检查方法，一边从规定方向对基板进行照明，一边通过摄像头拍摄该基板，对所生成的图像中的锡焊部位所表现出来的反射光像进行分析，从而检查该部位的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，所述摄像头配置在能够入射由基板的锡焊部位反射照明光而成的正反射光的位置，该锡焊检查方法的特征在于，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，按照如下方式决定回流工序后的检查所需的检查基准的规则，该方式是指，根据在回流工序之前针对与检查对象的锡焊部位对应的部位实施的计测处理的结果来改变所述检查基准，针对所述回流工序后的基板的锡焊部位，将所述检查基准的规则，应用到通过在回流工序之前实施的计测处理来针对与该锡焊部位对应的部位实施的计测处理的结果中，从而决定检查基准；所述计测处理的结果，包括所述锡焊部位的焊糊体积或所安装零件的位置及倾斜度的计测结果，所述检查基准，是用于判断所述锡焊部位的锡焊高度是否恰当的检查基准。