发明名称 物理气相淀积机台及其冷却腔体
摘要 本发明提供一种物理气相淀积机台及其冷却腔体,该冷却腔体包括腔体盖子、光电感应器、升降环和冷却基座;光电感应器安装于腔体盖子上;升降环通过升降臂向下与气缸相连接,气缸具有升起位置传感器和释放位置传感器,用于判断升降环处于升起位置或释放位置;升降环上承载有硅片,光电感应器向下对准硅片;冷却基座位于硅片的下方。其中,光电感应器向硅片发射红外线光束,遇到硅片时红外线光束被反射回来;当硅片被正确放置在升降环上时,反射回来的红外线光束能被光电感应器接收到,光电感应器导通,升降环允许载着硅片从升起位置降到释放位置;否则光电感应器不导通,机台停止运行。本发明能够自动检测硅片在冷却腔体内升降环上的位置是否正确。
申请公布号 CN103981504B 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201410243215.6 申请日期 2014.06.03
申请人 上海先进半导体制造股份有限公司 发明人 何德安;朱卫东
分类号 C23C14/50(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I 主分类号 C23C14/50(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 徐洁晶
主权项 一种物理气相淀积机台的冷却腔体,包括腔体盖子、光电感应器、升降环和冷却基座;所述光电感应器安装于所述腔体盖子上;所述升降环通过一升降臂向下与一气缸相连接,所述气缸具有升起位置传感器和释放位置传感器,用于判断所述升降环是处于升起位置还是释放位置;所述升降环上承载有一硅片,所述光电感应器向下对准所述硅片;所述冷却基座位于所述硅片的下方;其中,所述光电感应器用于向其下方的所述硅片发射一束红外线光束,遇到所述硅片时所述红外线光束被反射回来;当所述硅片被正确放置在所述升降环上时,反射回来的所述红外线光束能被所述光电感应器接收到,所述光电感应器导通,所述升降环允许载着所述硅片从所述升起位置降到所述释放位置;否则,所述光电感应器不导通,所述机台停止运行;其中,所述光电感应器上施加有一24伏的工作电压;其中,所述升起位置传感器的一端与所述光电感应器串联后,与所述24伏的工作电压相连接,所述升起位置传感器的另一端接地;所述释放位置传感器的一端直接与所述24伏的工作电压相连接,另一端接地。
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