倒装LED芯片封装结构

摘要

一种倒装LED芯片结构包括外延片、多个LED芯片、金属条及绝缘层，多个LED芯片间隔分布于外延片表面，相邻两个LED芯片之间通过金属条电连接，每一LED芯片包括P极电极层及N极电极层，绝缘层填充于多个LED芯片之间的间隔处及P极电极层与N极电极层之间的间隔处，金属条嵌设于绝缘层中，位于外延片相对两侧最边缘的P极电极层与N极电极层外露于绝缘层。金属条嵌设于绝缘层里面，对金属条起保护作用，且金属条的宽度较大，提高了金属条的强度。多个LED芯片同时封装于一外延片上，减少或避免LED芯片的切割次数，防止切割对LED芯片的机械损伤，从而提高LED芯片的可靠性。同时提供一种倒装LED芯片封装结构。

主权项

一种倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；衬底，贴附于所述基板的一表面上，所述衬底上还开设有第一凹槽及与所述第一凹槽平行且间隔设置的第二凹槽；倒装LED芯片结构，包括：外延片；多个LED芯片，间隔分布于所述外延片表面，每一所述LED芯片包括P极电极层及N极电极层，所述N极电极层与所述P极电极层相互间隔设置以相互绝缘；金属条，每一所述P极电极层与相邻所述LED芯片的N极电极层通过所述金属条电连接，每一所述N极电极层与相邻所述LED芯片的N极电极层通过所述金属条并联；及绝缘层，填充于多个所述LED芯片之间的间隔处及所述P极电极层与N极电极层之间的间隔处，所述金属条嵌设于所述绝缘层上；其中，位于所述外延片相对两侧最边缘的所述P极电极层与N极电极层外露于所述绝缘层；所述第一凹槽及第二凹槽分别与位于所述外延片最边缘的P极电极层与N极电极层之间的间隔处的绝缘层一一对应，远离所述第二凹槽的一侧的衬底与位于所述外延片边缘的所述P极电极层电连接，远离所述第一凹槽的一侧的衬底与位于所述外延片边缘的所述N极电极层电连接，所述外延片的中部的多个所述LED芯片、靠近最边缘所述P极电极层的所述N极电极层及靠近最边缘所述N极电极层的所述P极电极层均与所述衬底间相互绝缘；及封装壳体，覆设于所述外延片背向所述多个LED芯片的一表面及衬底背向所述基板的表面，所述外延片及LED芯片密封封装于所述封装壳体内，所述衬底的边缘部分外露于所述封装壳体。