| 发明名称 | 研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600-1、600-2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502-1)的第1抛光头(500-1)；以及安装有比第1抛光垫(502-1)直径小的第2抛光垫(502-2)的与第1抛光头(500-1)不同的第2抛光头(500-2)。 | ||
| 申请公布号 | CN105479324A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510640665.3 | 申请日期 | 2015.09.30 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 山口都章;水野稔夫;小畠严贵;宫崎充;丰村直树;井上拓也 |
| 分类号 | B24B37/04(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B37/20(2012.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/04(2012.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 梅高强;张丽颖 |
| 主权项 | 一种研磨装置，其特征在于，包含：研磨单元，该研磨单元通过一边使研磨工具接触处理对象物，一边使所述处理对象物与所述研磨工具相对运动，从而研磨所述处理对象物；清洗单元；以及第一搬运用自动装置，该第一搬运用自动装置将未研磨的处理对象物搬运到所述研磨单元及/或将研磨后的处理对象物从所述研磨单元向所述清洗单元搬运，所述清洗单元具有：至少一个清洗组件；抛光处理组件，该抛光处理组件进行所述处理对象物的精加工处理；以及第二搬运用自动装置，该第二搬运用自动装置与所述第一搬运用自动装置不同，并且该第二搬运用自动装置在所述清洗组件与所述抛光处理组件之间搬运所述处理对象物。 | ||
| 地址 | 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号 | ||