一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法

摘要

本发明提供一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法，包括如下步骤：S1.根据嵌铜块PCB板的溢胶厚度及宽度设置激光钻机的操作参数；S2.利用激光钻机按所述操作参数对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶进行灼烧；S3.对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶经激光钻机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使所述碳化物质及剩余溢胶脱离所述PCB板；所述步骤S3之后还包括：检查PCB板嵌铜块四周是否还存在未除尽的溢胶，重复步骤S1至S3直至除尽溢胶。通过上述方法可以高效去除嵌铜块边缘溢胶，同时减少PCB板板面磨损，提高制板质量，降低了PCB板的报废率。

主权项

一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法，包括以下步骤：S1.根据嵌铜块PCB板的溢胶厚度及宽度设置激光钻机的操作参数；S2.利用激光钻机按所述操作参数对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶进行灼烧；S3.对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶经激光钻机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使所述碳化物质及剩余溢胶脱离所述PCB板。