打线接合结构

摘要

本发明公开一种打线接合结构，其用以电连接一电子元件以及一承载器。电子元件具有一第一电极，承载器具有一第一导电支架。打线接合结构的特征在于其包括第一透明导线。第一透明导线电连接于第一电极与第一导电支架之间。

主权项

一种发光二极管封装用的打线接合结构，用以电连接一发光二极管以及一承载器，该发光二极管具有一第一电极，该承载器具有一第一导电支架，其特征在于，该打线接合结构包括：第一透明导线，电连接于该第一电极与该第一导电支架之间，其中该第一透明导线为表面形成一透明导电层的有机导线芯材、无机导线芯材或有机无机混合导线芯材，其中该有机导线芯材的材质包括环氧树酯、硅胶、压克力(PMMA)树酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，该无机导线芯材的材质包括氮化硅或氮氧化硅。