一种喷流焊接方法

摘要

本发明提供了一种喷流焊接方法，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。本发明提供的喷流焊接方法可对各种面积的PCB板进行焊接，并且焊接品质高。

主权项

一种喷流焊接方法，其特征在于，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述焊料流道沿左右方向设置，并且焊料流道左端连通至焊料室；所述喷流座和炉体之间设置有导流组件，所述导流组件包括设置于焊料流道内的分压挡板，分压挡板包括挡板主体和多个固定于挡板主体上的挡片；所述挡板主体从左向右斜向上延伸；所述多个挡片沿前后方向设置，并且从左到右的方向上，挡片的高度递减；所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。