装配检测系统

摘要

本发明公开了一种装配检测系统，用于检测待装配件是否装配在被装配件的预设位置，所述被装配件的外壳设置有检测用孔；包括：检测用导体，用于固定在所述待装配件的外部；具有两个断点的检测电路；两个相互分离且与所述断点一一对应的导电件，用于固定在所述被装配件的内部；每个所述导电件和与之一一对应的断点连接；当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述检测用导体穿过所述检测用孔与两个所述导电件接触，所述检测电路处于接通状态。本发明的装配检测系统，与现有技术相比，解决了装配检测系统结构复杂，需要多次机械传导才能触发装配检测系统的技术问题。

主权项

一种装配检测系统，用于检测待装配件是否装配在被装配件的预设位置，所述被装配件的外壳设置有检测用孔；其特征在于，包括：检测用导体，用于固定在所述待装配件的外部；具有两个断点的检测电路；两个相互分离且与所述断点一一对应的导电件，用于固定在所述被装配件的内部；每个所述导电件和与之一一对应的断点连接；当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述检测用导体穿过所述检测用孔与两个所述导电件接触，所述检测电路处于接通状态。