| 发明名称 | 封装装置及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装装置及其制作方法，包括第一封装模块、第二封装模块以及复数个导电元件。第一封装模块具有第一铸模化合物层、第一导电柱层、第一内接元件及第一保护层。第一导电柱层具有相对的第一、第二表面且嵌设于第一铸模化合物层。第一内接元件电性连结于第一导电柱层且嵌设于第一铸模化合物层中。第一保护层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的第一表面。第二封装模块具有第二铸模化合物层、第二导电柱层及第二内接元件。第二导电柱层具有相对的第一、第二表面且嵌设于第二铸模化合物层中。第二内接元件电性连结于第二导电柱层且嵌设于第二铸模化合物层。复数个导电元件设置于第一导电柱层的第二表面与第二导电柱层的第二表面之间。 | ||
| 申请公布号 | CN105489585A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201410673281.7 | 申请日期 | 2014.11.20 |
| 申请人 | 恒劲科技股份有限公司 | 发明人 | 胡竹青;许诗滨;周鄂东 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种封装装置，其特征在于，其包括：一第一封装模块，其具有：一第一铸模化合物层；一第一导电柱层，其具有相对的第一表面与第二表面且嵌设于该第一铸模化合物层中；一第一内接元件，其电性连结于该第一导电柱层且嵌设于该第一铸模化合物层中；及一第一保护层，其设置于该第一铸模化合物层与该第一导电柱层的第一表面上；一第二封装模块，其具有：一第二铸模化合物层；一第二导电柱层，其具有相对的第一表面与第二表面且嵌设于该第二铸模化合物层中；及一第二内接元件，其电性连结于该第二导电柱层且嵌设于该第二铸模化合物层中；以及复数个导电元件，其设置于该第一导电柱层的第二表面与该第二导电柱层的第二表面之间。 | ||
| 地址 | 新竹县 | ||