LED芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片及其制作方法，在制作LED芯片的过程中，形成一磁性层及将磁性层固定在磁铁上，并且，在采用等离子刻蚀工艺对外延层的切割坑道进行刻蚀的过程中，对磁铁进行冷却处理，迅速将等离子刻蚀工艺产生的大量热量通过磁铁导出，提高了散热效率，进而提高了刻蚀的均匀度，避免了柔性基底弯曲、刻蚀速率不均等情况，提高了产品的良率；同时，通过在柔性基底一侧形成磁性层并固定于磁铁上，利用磁性层与磁铁间互相吸引的特性使LED晶圆平整贴合于非磁性背板上，进一步避免了柔性基底弯曲的情况。

主权项

一种LED芯片的制作方法，包括：提供一基材，所述基材包括：衬底；位于衬底任意一表面的外延层，所述外延层被多个切割坑道分割为多个发光微结构，且所述切割坑道内填充有隔离材料；以及，位于所述外延层背离所述衬底一侧的导电反射层；在所述导电反射层背离所述衬底一侧形成柔性基底；在所述柔性基底背离所述衬底一侧形成磁性层；将所述衬底自所述外延层表面剥离形成LED晶圆；将所述LED晶圆放置在非磁性背板上，再将磁铁放置在所述非磁性背板背离LED晶圆一侧；采用等离子刻蚀工艺对所述外延层的切割坑道进行刻蚀，以去除所述隔离材料并将所述切割坑道扩大至预设宽度，且同时对磁铁进行冷却处理；移除所述磁铁，使所述非磁性背板自行与所述LED晶圆分离；在所述发LED晶圆对应的外延层背离所述磁铁一侧形成连接电极；沿所述切割坑道对所述LED晶圆进行切割，以得到多个LED芯片。