发明名称 |
一种进风温度检测实现方法 |
摘要 |
本发明公开了一种进风温度检测实现方法,其具体实现过程为:选择温度检测芯片,该温度检测芯片选择为数字芯片;将温度检测芯片放置在服务器最前端,即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片;将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空;将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片,并传输原始数据给BMC芯片,该BMC芯片进行数据修正,将温度误差修正为±0.125℃。该一种进风温度检测实现方法与现有技术相比,实用性强,适用范围广泛,可广泛应用于需要检测进风温度的通用服务器产品;有效提升了进风温度检测精度,对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。 |
申请公布号 |
CN105486426A |
申请公布日期 |
2016.04.13 |
申请号 |
CN201610086328.9 |
申请日期 |
2016.02.15 |
申请人 |
浪潮电子信息产业股份有限公司 |
发明人 |
于光义 |
分类号 |
G01K13/02(2006.01)I;G01K15/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01K13/02(2006.01)I |
代理机构 |
济南信达专利事务所有限公司 37100 |
代理人 |
孟峣 |
主权项 |
一种进风温度检测实现方法,其特征在于,其具体实现过程为:选择温度检测芯片,该温度检测芯片选择为数字芯片,且误差精度选择在±0.5℃的型号;将温度检测芯片放置在服务器最前端,即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片,服务器的后端则放置发热元件;将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空,避免其他部件热量传导到温度检测芯片处影响测量精度,在该位置上安装温度检测芯片;将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片,并传输原始数据给BMC芯片,该BMC芯片进行数据修正,将温度误差修正为±0.125℃,消除前控板发热对温度检测芯片造成的影响。 |
地址 |
250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号 |