| 发明名称 | 一种可提高焊接质量的功率模块结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可提高焊接质量的功率模块结构，包括底板、DBC基板和功率芯片，DBC基板上表面和下表面分别覆有上铜层和下铜层，功率芯片通过第二焊料层焊接于上铜层上，下铜层通过第一焊料层焊接于底板上，采用引线将功率芯片与上铜层键合；底板上表面刻蚀有与第一焊料层相匹配的带倒角的第一凹槽，第一焊料层涂覆于第一凹槽内；上铜层上表面刻蚀有与第二焊料层相匹配的带倒角的第二凹槽，第二焊料层涂覆于第二凹槽内。本实用新型可避免焊料层厚度不均和焊料溢出，减少焊料层的空洞，从而提高功率模块的焊接质量，进而提高功率模块的热学性能和长期可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN205159304U | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201520921740.9 | 申请日期 | 2015.11.18 |
| 申请人 | 南京皓赛米电力科技有限公司 | 发明人 | 刘胜;王淼操;徐玲;周洋 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人 | 胡艳 |
| 主权项 | 一种可提高焊接质量的功率模块结构，包括底板（1）、DBC基板（4）和功率芯片（7），DBC基板（4）上表面和下表面分别覆有上铜层（5）和下铜层（3），功率芯片（7）通过第二焊料层（6）焊接于上铜层（5）上，下铜层（3）通过第一焊料层（2）焊接于底板（1）上，采用引线（8）将功率芯片（7）与上铜层（5）键合，其特征是：底板（1）上表面刻蚀有与第一焊料层（2）相匹配的带倒角的第一凹槽（11），第一焊料层（2）涂覆于第一凹槽（11）内；上铜层（5）上表面刻蚀有与第二焊料层（6）相匹配的带倒角的第二凹槽（12），第二焊料层（6）涂覆于第二凹槽（12）内。 | ||
| 地址 | 211899 江苏省南京市浦口区江浦街道浦滨路88号紫金（浦口）科技创业特别社区5号楼 | ||