发明名称 |
一种大功率金属单列直插封装对称晶体管 |
摘要 |
本实用新型涉及一种大功率金属单列直插封装对称晶体管,包括衬底、发光层、渐变层以及NPN和PNP结构,NPN结构与PNP结构对称排列在衬底上,NPN的三极管的集电极与PNP的三极管的基极连接在一起,NPN三级管的基极与PNP三极管的发射极连接在一起,而NPN三极管的发射极与PNP三极管的集电极连接在一起;衬底为无机非金属材料衬底;硅衬底设有凹槽,所述发光层形成于NPN和PNP结构之上,所述渐变层为氮化铟铝镓渐变层,形成于发光层之上。 |
申请公布号 |
CN205159329U |
申请公布日期 |
2016.04.13 |
申请号 |
CN201520957336.7 |
申请日期 |
2015.11.26 |
申请人 |
沈阳飞达电子有限公司 |
发明人 |
王开敏;张伟;裴立新;毛晶 |
分类号 |
H01L27/15(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/32(2006.01)I;H01L29/73(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/15(2006.01)I |
代理机构 |
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 |
代理人 |
侯蔚寰 |
主权项 |
一种大功率金属单列直插封装对称晶体管,其特征在于:包括衬底、发光层、渐变层以及NPN和PNP结构,NPN结构与PNP结构对称排列在衬底上,NPN的三极管的集电极与PNP的三极管的基极连接在一起,NPN三级管的基极与PNP三极管的发射极连接在一起,而NPN三极管的发射极与PNP三极管的集电极连接在一起;衬底为无机非金属材料衬底;硅衬底设有凹槽,所述发光层形成于NPN和PNP结构之上,所述渐变层为氮化铟铝镓渐变层,形成于发光层之上。 |
地址 |
110032 辽宁省沈阳市皇姑区鸭绿江街49-1 |