| 发明名称 | 用于半导体封装的多功能膜及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多功能膜及其制造方法，所述多功能膜包括：PO膜；PSA，形成在PO膜上；第一DAF，形成在PSA上；第二DAF，形成在第一DAF上，其中，第二DAF的弹性模量大于第一DAF的弹性模量。 | ||
| 申请公布号 | CN103219296B | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201310108693.1 | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 陈琦;刘江涛 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;刘灿强 |
| 主权项 | 一种多功能膜，所述多功能膜包括：PO膜；PSA，形成在PO膜上；第一DAF，形成在PSA上；第二DAF，形成在第一DAF上，其中，第二DAF的弹性模量大于第一DAF的弹性模量，其中，第二DAF的弹性模量为1Gpa至9999Gpa，第一DAF的弹性模量为1Mpa至4999Mpa。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||