| 发明名称 | 光固化性热固化性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可形成具有优异的冷热冲击耐性、且作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、化学镀金耐性优异的固化覆膜的可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物。一种可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)感光性含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)嵌段共聚物、以及(D)热固化性成分。 | ||
| 申请公布号 | CN103492950B | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201280020084.4 | 申请日期 | 2012.06.15 |
| 申请人 | 太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 伊藤信人;有马圣夫 |
| 分类号 | G03F7/033(2006.01)I;C08F293/00(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/038(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/033(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)不以环氧树脂作为起始原料的感光性含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)嵌段共聚物、以及(D)热固化性成分，其中，所述(C)嵌段共聚物是下述式(I)或式(II)所示的嵌段共聚物，A‑B‑A (I)A‑B‑A’ (II)式中，A以及A’是玻璃化转变温度Tg为0℃以上的聚合物单元，B是玻璃化转变温度Tg不足0℃的聚合物单元。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||