| 发明名称 | 固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块的制造方法。固体摄像装置的制造方法包括：形成通过第一粘合剂固定于支撑基板的传感器芯片的工序；通过使上述第一粘合剂软化，由此将上述传感器芯片从上述支撑基板剥离的工序；以及将剥离后的上述传感器芯片在载置体的弯曲面上以使上述传感器芯片沿着上述弯曲面弯曲的方式固定的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN105489620A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510496188.8 | 申请日期 | 2015.08.13 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 熊谷义治;阿部润一;高桥浩典;高桥园望;吉川浩史;高桥忍 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 戚宏梅;杨谦 |
| 主权项 | 一种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，形成通过第一粘合剂固定于支撑基板的传感器芯片，通过使上述第一粘合剂软化，由此将上述传感器芯片从上述支撑基板剥离，将剥离后的上述传感器芯片在载置体的弯曲面上以使上述传感器芯片沿着上述弯曲面弯曲的方式固定。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||