带耐热绝缘层的隔板

摘要

本发明的用于电气设备的带耐热绝缘层的隔板(1)具备树脂多孔质基体(2)和形成于树脂多孔质基体的两面的包含熔点或热软化点为150℃以上的耐热粒子的耐热绝缘层(3)。并且，数学式1所表示的参数X为0.15以上，式中，A’及A”为形成于所述树脂多孔质基体(2)的两面的各耐热绝缘层(3)的厚度(μm)，此时，A’≥A”，C为带耐热绝缘层的隔板(1)的总厚度(μm)。

主权项

一种带耐热绝缘层的隔板，其用于电气设备，该带耐热绝缘层的隔板具备：树脂多孔质基体、和包含熔点或热软化点为150℃以上的耐热粒子的耐热绝缘层，其形成于所述树脂多孔质基体的两面，并且，数学式1所表示的参数X为0.15以上，[数学式1]$X=\frac{(A^{\prime }+A^{\prime \prime })}{C\times {(A^{\prime }/A^{\prime \prime })}^2}$式中，A’及A”为形成于所述树脂多孔质基体的两面的各耐热绝缘层的厚度，单位为μm，此时，A’＞A”，C为所述带耐热绝缘层的隔板的总厚度，单位为μm，数学式2所表示的参数Y在0.3～0.7的范围，[数学式2]$Y=\frac{X}{(D/100)}$式中，D为耐热绝缘层的空隙率，以％表示。