| 发明名称 | 银和锡合金的电镀浴 | ||
| 摘要 | 银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。 | ||
| 申请公布号 | CN105492661A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201480031676.5 | 申请日期 | 2014.06.04 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 发明人 | A·福伊特;M·克洛斯;W·章-贝格林格尔;J·沃尔特英克;Y·秦;J·D·普朗格;P·O·洛佩兹 蒙特西诺斯 |
| 分类号 | C25D7/12(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I;C25D3/64(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 樊云飞;陈哲锋 |
| 主权项 | 一种电镀浴，其包含一或多种银离子源、一或多种锡离子源、一或多种具有下式的化合物：X‑S‑Y(I)其中X和Y可以是被取代或未被取代的酚基、HO‑R‑或‑R'S‑R"‑OH，其条件是当X和Y相同时其是被取代或未被取代的酚基，否则X和Y不同，并且其中R、R'和R"相同或不同并且是具有1至20个碳原子的直链或支链亚烷基；和一或多种具有下式的化合物：<img file="FDA0000865394110000011.GIF" wi="523" he="375" />其中M是氢、NH<sub>4</sub>、钠或钾，并且R<sub>1</sub>是被取代或未被取代的直链或支链(C<sub>2</sub>‑C<sub>20</sub>)烷基或被取代或未被取代的(C<sub>6</sub>‑C<sub>10</sub>)芳基。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||