| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 半导体装置(1)具备：半导体元件(2)，其具有正面与背面；一对散热板(3)，其以对半导体元件(2)进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件(2)的正面与背面而通过焊锡(21)被安装；紧固螺栓(4)，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板(3)进行紧固。在一对散热板(3)之间，于紧固螺栓(4)的轴向的至少一部分上形成有螺纹(41)。 | ||
| 申请公布号 | CN105493275A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201480048271.2 | 申请日期 | 2014.08.21 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 浅井林太郎 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 苏萌萌;范文萍 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具备：半导体元件，其具有正面与背面；一对散热板，该一对散热板以对半导体元件进行夹持的方式而被对置配置，并且分别相对于半导体元件的正面与背面而被安装；紧固螺栓，其具有绝缘性，并在对置方向上对一对散热板进行紧固，在一对散热板之间，于紧固螺栓的轴向的至少一部分上形成有螺纹。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||