发明名称 一种垂直连续电镀填孔线
摘要 本实用新型提供了一种用于PCB板加工的垂直连续电镀填孔线,包括并列设置的若干条分线,其特征在于:每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置,且送料机构的入料端与自动上板装置连接,自动上板装置的入料端设有上板传送带,后处理装置的出料端依次连接有中心定位机、转角机、水平干板机和自动收板机。本实用新型所提供的垂直连续电镀填孔线,使位于高密度线路板盲孔、埋孔等填孔部位的镀层厚度均匀性、深镀能力、灌孔能力及结合力好,且外形美观,孔壁镀层与板面镀层厚度一致性好,操作、保养、维修更方便,结构紧凑,占用空间少,产生废气少,更环保。
申请公布号 CN205152382U 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201520839925.5 申请日期 2015.10.28
申请人 东莞市希锐自动化科技股份有限公司 发明人 邓志坚;彭云;韦万礼
分类号 C25D19/00(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I 主分类号 C25D19/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种垂直连续电镀填孔线,包括并列设置的若干条分线,其特征在于:每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置。
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