一种声表面波滤波器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种声表面波滤波器封装结构，属于半导体封装技术领域。所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有凹槽（8），所述凹槽（8）内正装或倒装有滤波芯片（3），所述基板（1）正面设置有一层塑封料（6），所述塑封料（6）与凹槽（8）之间形成一个保护空腔，所述塑封料（6）与滤波芯片（3）的芯片功能区（3a）不接触。本实用新型一种声表面波滤波器封装结构，它使用塑封材料密封保护空腔，有效地防止了塑封胶溢到滤波芯片表面的功能区域上，能够解决传统金属盖保护造成的功能失效的问题。

主权项

一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有凹槽（8），所述凹槽（8）内正装或倒装有滤波芯片（3），所述基板（1）正面设置有一层塑封料（6），所述塑封料（6）与凹槽（8）之间形成一个保护空腔，所述塑封料（6）与滤波芯片（3）的芯片功能区（3a）不接触。