发明名称 プロービング装置及びプローブコンタクト方法
摘要 【課題】ウエハ上の電極パッドとプローブとの電気的な接触信頼性を高めるプロービング装置及びプローブコンタクト方法を提供する。【解決手段】ウエハチャック16Aとプローブカード18との間で密閉空間Sを形成させるシール機構40と、密閉空間Sを外部と連通させるシャッタ手段(開閉手段)48とにより、密閉空間Sを減圧しウエハWにプローブを所定の圧力で接触させる接触圧力付与手段と、ウエハチャック16Aを所定速度でウエハW上の電極パッドとプローブとが接触する位置まで上昇させて、ウエハWにプローブを接触させる機械的なウエハチャック昇降手段52と、を備える。【選択図】図11
申请公布号 JP5904428(B1) 申请公布日期 2016.04.13
申请号 JP20150239269 申请日期 2015.12.08
申请人 株式会社東京精密 发明人 田邨 拓郎;友瀧 桂;横山 義之;吉用 智宏;高取 正美;長島 秀明
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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