一种LED芯片切割方法

摘要

本发明公开了一种新型结构的LED芯片切割刀具及LED芯片切割方法，属于半导体器件加工领域。本发明的LED芯片切割刀具包括法兰盘和刀片，其中法兰盘为圆盘状，中部设有法兰凸起，边缘设有法兰过渡，所述的法兰凸起的中部设有安装孔；刀片呈圆环形，固定在法兰过渡的外边缘，本发明中的刀具在高速旋转情况下的稳定性高，方便装卸。以本发明的刀具为切割工具，采用本发明中的切割方法能直接切割出梯形结构的芯片，缩短了切割时间，提高了切割效率，且切割出来的芯片无受损情况，发光效率高。

主权项

一种LED芯片切割方法，其步骤为：(a)准备芯片切割所需的切割机、换刀工具、磨刀石、切割刀具、待切割的芯片、粘片设备、蓝膜，用换刀工具将切割刀具换至切割机上，然后用磨刀石进行磨刀；(b)用粘片设备将待切割的芯片粘附在蓝膜上，然后再将蓝膜通过铁环卡在切割机的工作台上；(c)对芯片进行半切，设置切割参数，切割高度设置为0.180‑0.250mm，切割刀速设置为30‑50mm/s，切穿芯片的PN结；(d)半切结束后，用粘片设备将半切后的芯片从蓝膜上取下，进行光电性测试；(e)测试结束后，用粘片设备将芯片粘附蓝膜上，然后将粘附有芯片的蓝膜置于烤箱中进行烘烤；(f)烘烤结束后，将粘附有芯片的蓝膜通过铁环卡在切割机的工作台上进行透切，切割高度设置为0.060‑0.080mm，切割刀速设置为10‑60mm/s；步骤(a)中所述的切割刀具包括法兰盘(1)和刀片(2)，所述的法兰盘(1)为圆盘状，中部设有法兰凸起(101)，边缘设有法兰过渡(102)，所述的法兰凸起(101)的中部设有安装孔(103)；所述的刀片(2)呈圆环形，固定在法兰过渡(102)的外边缘。