一种提高纳米银浆与化学镀镍金基板连接强度的方法

摘要

本发明开发了一种提高纳米银浆与化学镀镍金基板连接强度的方法。在超声清洗过的化学镍金基板上，运用丝网印刷机涂刷一层纳米银浆料，然后贴装芯片。对接头进行预热，以一定加热速度加热至预热温度，保温一段时间。预热结束后，省去中间升温时间，直接将接头快速移至较高温度环境进行烧结，保温一段时间后随炉冷却或直接取下。本发明在缩短整个烧结时间的同时，成功地提高了在化学镀镍金基板上的纳米银接头的连接可靠性，工艺简单，设备要求低。

主权项

一种提高纳米银浆与化学镀镍金基板连接强度的方法，其特征在于步骤如下：(1)在超声清洗过的化学镍金基板上，运用丝网印刷机涂刷一层纳米银焊膏，然后贴装芯片；(2)在现有工艺基础上引入预热工序，将接头以一定升温速率加热至预热温度120‑180℃，在低温阶段挥发去除纳米银焊膏内的有机物；(3)预热结束后，将接头移至260‑280℃进行保温烧结，在保证银焊膏充分烧结的同时，防止了金、银原子过度的相互扩散以及固溶层和缺陷层的形成；然后随炉冷却或直接取下。