| 发明名称 | 制造发光器件封装件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括：制备包括第一表面和相对第一表面设置的第二表面的承载件；在承载件的第一表面上形成磷光体层；将第一光从测试发光器件朝着承载件的第二表面发射；对穿过磷光体层的第二光进行分析；以及基于所述分析确定磷光体层的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN105489735A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510642515.6 | 申请日期 | 2015.09.30 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 郑·拉斐尔;林在亨;郭煐宣 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 张帆;崔卿虎 |
| 主权项 | 一种制造发光器件封装件的方法，所述方法包括步骤：制备包括第一表面和相对所述第一表面设置的第二表面的承载件；在所述承载件的第一表面上形成磷光体层；将第一光从测试发光器件朝着所述承载件的第二表面发射；对穿过所述磷光体层的第二光进行分析；以及基于所述分析确定所述磷光体层的厚度。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||