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经营范围
发明名称
半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置
摘要
申请公布号
JP5902073(B2)
申请公布日期
2016.04.13
申请号
JP20120210757
申请日期
2012.09.25
申请人
株式会社日立国際電気
发明人
米林 雅広;吉野 昭仁
分类号
H01L21/205;C23C16/02;C23C16/24;C23C16/455
主分类号
H01L21/205
代理机构
代理人
主权项
地址
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