发明名称 一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料及其制备方法,以及一种环形套筒窑修复方法
摘要 本发明涉及环形套筒窑下套筒耐材修复领域,特别是涉及一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料及其制备方法,以及一种环形套筒窑修复方法。针对目前环形套筒窑修复中新的砌筑体与原来窑体之间的修补、结合问题,提供了一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料,由:8~5mm粒径的镁砂、5~3mm粒径的镁砂、3~1mm粒径的镁砂、1mm以下粒径的镁砂、0.074mm粒径的镁砂以及0.074mm粒径氧化铝及金属铝组成,从而可以根据需要定制不同的修复块,适应窑体内部结构;修复后的窑体整体受力均匀,能够满足窑体的整体受力强度;镁质捣打料不随温度的变化而明显收缩变形,进而避免了温度下降后修复部分的脱落,保证了修复的有效性。
申请公布号 CN103833384B 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201210484211.8 申请日期 2012.11.26
申请人 南京梅山冶金发展有限公司;上海梅山钢铁股份有限公司 发明人 蔡昌旺;胡康成;郭占军
分类号 C04B35/66(2006.01)I;F27D1/16(2006.01)I 主分类号 C04B35/66(2006.01)I
代理机构 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人 顾进;张慧清
主权项 一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料,其特征是所述镁质捣打料主要是由:8~5mm 粒径的镁砂、5~3mm 粒径的镁砂、3~1mm 粒径的镁砂、除0.074mm 粒径以外的1mm 以下粒径的镁砂、0.074mm 粒径的镁砂以及 0.074mm 粒径氧化铝及金属铝组成, 以上各成分的重量比为(5~10):(5~12):(16~23):(17~25):(18~28):(5~13):(0.1~3);所述镁质捣打料的制备方法,包括以下步骤:(1)将8~5mm 粒径的镁砂、5~3mm 粒径的镁砂、3~1mm 粒径的镁砂、除0.074mm 粒径以外的1mm 以下粒径的镁砂、0.074mm 粒径的镁砂以及 0.074mm 粒径氧化铝及金属铝,按照 (5~10):(5~12):(16~23):(17~25):(18~28):(5~13):(0.1~3)的重量比混合均匀;(2)加入步骤(1)中得到的混合物 2~3.5% 的六偏磷酸钠和磷酸酯复合结合剂,混炼均匀;(3)将混炼均匀后的镁质捣打料制成块状;(4)将步骤(3)中得到的块逐渐加温至 1100℃烘烤,然后自然冷却,得到耐压强度达55MPa 的镁质捣打料。
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