压力传感器以及其制造方法

摘要

一种以微机电系统装置所实现的压力传感器包含一气密环围绕于由第一基板以及第二基板所定义的一空腔的周围，且气密环自包含微机电系统组件的第二基板的上表面延伸至第一基板以及第二基板的交界面并突出交界面。上述压力传感器可藉由气密环维持空腔的气密性。同时亦揭露一种上述压力传感器的制造方法。

主权项

一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包含：提供第一基板，其包含金属层，其中该金属层部分曝露于该第一基板的表面，以作为第一电路、第二电路以及导电接点；提供第二基板，其具有第一表面以及第二表面；将该第二基板以该第一表面朝向该第一基板接合于该第一基板的该表面，以定义出第一空腔以及第二空腔，其中，该第一电路设置于该第一空腔以及该第二电路设置于该第二空腔；形成微机电系统组件以及参考组件于该第二基板，其中该微机电系统组件对应于该第一电路，以及该参考组件对应于该第二电路；形成贯通沟槽，其围绕该第一空腔且贯穿该第二基板的该第二表面以及该第一基板以及该第二基板的交界面；形成贯孔，其贯穿该第二基板的该第二表面以及该第一基板以及该第二基板的该交界面，以使该导电接点曝露出来；填充一填充物于该贯通沟槽，以形成第一气密环；以及填充导电材料于该贯孔，以电性连接该第二基板以及该导电接点。