| 发明名称 | Au-Sn合金电镀液及其电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种Au-Sn合金电镀液及其电镀方法，电镀液包括如下组分：8.5-11.5g/L水溶性金盐，10.5-12.5g/L水溶性锡盐，40-120g/L锡离子络合剂，0.2-5.0ml/L Au-Sn合金稳定剂，2.0-8.0ml/L镀液稳定剂，0.3-5.0g/L pH缓冲剂，其余为去离子水。电镀方法为换向脉冲或变幅脉冲电镀，电镀过程中合金电镀液的温度为38-42℃，电流密度为0.5-1.0A/dm<sup>2</sup>。该电镀液稳定性好以及合金Au80Sn20的成分控制好。 | ||
| 申请公布号 | CN105483779A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510865812.7 | 申请日期 | 2015.12.01 |
| 申请人 | 深圳市瑞世兴科技有限公司 | 发明人 | 帅和平 |
| 分类号 | C25D3/62(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人 | 曾少丽 |
| 主权项 | 一种Au‑Sn合金电镀液，其特征在于，包括如下组分：8.5‑11.5g/L水溶性金盐，10.5‑12.5g/L水溶性锡盐，40‑120g/L锡离子络合剂，0.2‑5.0ml/L Au‑Sn合金稳定剂，2.0‑8.0ml/L镀液稳定剂，0.3‑5.0g/L pH缓冲剂，其余为去离子水。 | ||
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道洪田路洪田金源工业区A16栋 | ||