承载装置以及半导体加工设备

摘要

本发明提供的承载装置以及半导体加工设备，包括静电卡盘、中心温控单元、边缘温控单元和边缘组件，其中，中心温控单元设置在静电卡盘内，用以调节被加工工件的中心区域温度；边缘组件环绕在静电卡盘的外周壁上，且包括由上而下依次叠置的聚焦环、基环和绝缘环；边缘温控单元设置在边缘组件内，用以采用热交换的方式调节被加工工件的边缘区域温度。本发明提供的承载装置，其可以调节被加工工件的边缘区域温度，从而可以实现对晶片边缘区域和中心区域之间的温度差异进行补偿，进而可以提高工艺均匀性。

主权项

一种承载装置，包括静电卡盘、中心温控单元和边缘组件，其中，所述中心温控单元设置在所述静电卡盘内，用以调节所述被加工工件的中心区域温度；所述边缘组件环绕在所述静电卡盘的外周壁上，且包括由上而下依次叠置的聚焦环、基环和绝缘环；其特征在于，所述承载装置还包括边缘温控单元，所述边缘温控单元设置在所述边缘组件内，用以采用热交换的方式调节所述被加工工件的边缘区域温度。