| 发明名称 | 半导体加工用片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体加工用片材。本发明的半导体加工用片材(1)具备基材(2)及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及除上述聚合物以外的能量线固化性粘着成分。该半导体加工用片材(1)，能够发挥充分的抗静电性，并且在能量线照射后剥离时抑制被粘物的污染。 | ||
| 申请公布号 | CN105492558A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201480047439.8 | 申请日期 | 2014.08.29 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 山下茂之;佐藤明德 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 谢顺星;张晶 |
| 主权项 | 一种半导体加工用片材，具备基材、及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及能量线固化性粘着成分(除所述聚合物以外的)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||