发明名称 集成CMOS/MEMS麦克风裸片
摘要 所保护的发明致力于使用CMOS基技术而制造的MEMS麦克风裸片。更具体地,权利要求致力于具有各向异性弹簧、背板、膜片、机械阻挡件以及支撑结构的MEMS麦克风裸片的各种方面,其全部使用CMOS制造技术制造为由过孔分离的堆叠的金属层。
申请公布号 CN105493521A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201480047541.8 申请日期 2014.08.28
申请人 美商楼氏电子有限公司 发明人 P·V·洛佩特;李晟馥
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 吕俊刚
主权项 一种用于CMOS MEMS电容式麦克风裸片的膜片,该膜片包括:第一大致平面金属层,该第一大致平面金属层具有顶面和底面;第二大致平面金属层,该第二大致平面金属层与所述第一层尺寸和形状大致相同,具有顶面和底面,并且与所述第一层平行且与所述第一层大致竖直对齐地定位;以及在所述第一层与所述第二层之间的第一多个过孔,所述过孔附接到所述第一层的所述顶面和所述第二层的所述底面。
地址 美国伊利诺斯州