| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung (1) umfassend,
- eine erste Leiterplatte (11) mit einer Oberseite (11a) und einer Unterseite (11b),
- eine zweite Leiterplatte (12) mit einer Oberseite (12a) und einer Unterseite (12b),
- eine Stiftleiste (13),
- eine Buchsenleiste (14),
wobei die Stiftleiste (13) auf der ersten Leiterplatte (11) und die Buchsenleiste (14) auf der zweiten Leiterplatte (12) angeordnet ist, die Stiftleiste (13) und die Buchsenleiste (14) sind derart ausgestaltet, dass sie mehrere Stifte (31,32) bzw. Buchsen (71,72) aufweisen, welche beim Zusammenstecken von Stiftleiste (13) und Buchsenleiste (14) elektrisch miteinander kontaktieren, um elektrische Verbindungswege von der ersten Leiterplatte (11) zu der zweiten Leiterplatte (12) herzustellen,
wobei die Stiftleiste (13) auf der Oberseite (11a) der ersten Leiterplatte (11) angeordnet ist, wobei die Stifte (31,32) der Stiftleiste (13) durch die erste Leiterplatte (11) hindurchgeführt angeordnet sind,
die Buchsenleiste (14) auf der zweiten Leiterplatte (12) derart angeordnet ist, dass in den Buchsen (71,72) der Buchsenleiste (14) die Stifte (31,32) der Stiftleiste (13) angeordnet sind, wobei sich die Unterseite (11b) der ersten Leiterplatte (11) und die Unterseite (12b) der zweiten Leiterplatte (12) gegenüberstehen. |
