| 发明名称 | 包覆有金属的叠层板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下工序：(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；及(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。可以得到在平滑的绝缘层表面上形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板。 | ||
| 申请公布号 | CN101841979B | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201010135832.6 | 申请日期 | 2010.03.12 |
| 申请人 | 味之素株式会社 | 发明人 | 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;孙秀武 |
| 主权项 | 包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下的工序(A)～(D)：(A)在支持体层上的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料，在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序，所述2片带金属膜具有金属膜层，所述金属膜层是通过选自蒸镀法、溅射法和离子镀法中的1种以上方法形成的，；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；和(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序，(C)除去金属膜层的工序后的绝缘层表面的算术平均粗糙度Ra值为90nm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都中央区京桥一丁目15-1 | ||