| 发明名称 | 芯片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，该芯片封装体包括：芯片，具有元件区；上盖层，设置于该芯片的上方；间隔层，设置于该上盖层与该芯片之间，并围绕该半导体元件形成空腔；遮光层，设置于该上盖层与该芯片之间，该遮光层与该间隔层具有重叠部分，且延伸至该空腔中。 | ||
| 申请公布号 | CN102130090B | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201010618069.2 | 申请日期 | 2010.12.31 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 刘沧宇;颜裕林;许传进;林柏伸 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括：芯片，具有半导体元件；上盖层，设置于该芯片的上方；间隔层，设置于该上盖层与该芯片之间，并围绕该半导体元件形成空腔；以及遮光层，设置于该间隔层与该芯片之间，该遮光层与该间隔层具有重叠部分，且延伸至该空腔中，该遮光层还包括由该重叠部分沿着该间隔层的侧壁延伸至该上盖层上的部分，其中该半导体元件与该遮光层间隔水平距离。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||