用于处理基片的设备和方法

摘要

本发明提供一种用于端部操纵器的抓取机构包括抓取构件，其被配置以被耦合至操纵器主体。所述抓取构件的抓取器可基于所述抓取构件的移动而移动，使得所述抓取器可沿着接合路径移动至接合位置，在所述接合位置，诸如基片的物体可被保留在与所述操纵器主体相邻的保留区域内。也公开了用于处理物体的并入了一个或多个抓取机构的端部操纵器以及处理诸如基片的物体的方法。

主权项

一种用于端部操纵器的抓取机构，所述端部操纵器包括：操纵器主体，其具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部和在所述第一和第二端部之间延伸的近侧，所述端部操纵器可操作以处理放置在保留区域内并且具有面向所述近侧的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基片，所述抓取机构包括：抓取构件，其被配置以被耦合至所述操纵器主体且包括抓取器，其中所述抓取构件可远离所述第一端部沿第一方向朝向所述第二端部移动，并且其中所述抓取构件的第一部分可基于所述抓取构件在所述第一方向上的移动而沿着第一行进路径相对于所述操纵器主体移动；和抓取导引件，其可操作地耦合至所述抓取构件，其中所述抓取导引件被配置以基于所述抓取构件在所述第一方向上的移动而引导所述抓取构件的第二部分沿着第二行进路径移动，其中所述抓取构件和抓取导引件被配置成使得所述抓取器可基于所述第一和第二部分沿着所述第一和第二行进路径的移动而沿着第一接合路径移动至第一接合位置，所述第一接合路径远离所述操纵器主体的所述近侧并朝向所述保留区域延伸，且其中，在所述第一接合位置，所述抓取器被配置以接触放置在所述保留区域内的基片的第二表面。