一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，具体步骤如下：烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1000-1020℃的环境中进行烧结8-10min得到陶瓷片；覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔；蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。本发明采用了无介质敷铜技术，保持了原铜材及陶瓷自身具有的优异导热性能，铜上再沉金，金的化学反应很稳定，有效解决了硫化问题，进而提高了产品的电性稳定性及光折射的长期维持率。

主权项

一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：(1)烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1000‑1020℃的环境中进行烧结8‑10min得到陶瓷片；(2)覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔，铜箔上铜的重量为28.2‑28.5g；(3)蚀刻：用稀硫酸按照工艺流程图腐蚀掉无用的铜箔，留下有用的铜箔作为线路；(4)沉金：将已蚀刻好线路的基板经过金药水使铜箔上沉积上金得到成品。