抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用

摘要

本发明公开了一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用，酸性镀液采用氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、锡盐采用硫酸亚锡与十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、还原剂、光亮剂、掩蔽剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

主权项

抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30‑50份、硫酸亚锡10‑16份、十二烷基硫酸盐10‑14份、固色剂4‑8份、还原剂1‑3份、光亮剂6‑8份、掩蔽剂5‑9份、表面活性剂1‑3份，水30‑40份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。