嵌埋元件的封装结构及其制法

摘要

一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

主权项

一种嵌埋元件的封装结构的制法，包括：提供一结合垫，其上形成具有相对的第一表面与第二表面的第一线路层，且接置有电子元件，其中，该结合垫接置于该第一线路层的第二表面侧；形成封装层于该第一线路层上以包覆该电子元件，其中，该封装层具有至少一外露部份该第一线路层的第一表面的第一开孔；以及形成第二线路层于该封装层上，其中，该第二线路层的部分填入该第一开孔内，以电性连接该第一线路层。