发明名称 |
无模板晶圆植球工艺 |
摘要 |
本发明提供一种无模板晶圆植球工艺,包括下述步骤:步骤S1,对滚轴充电,使滚轴表面带静电;通过激光扫描,使得滚轴表面具有与晶圆植球区域相对应的静电图形;滚轴旋转中先接触焊料粉,使得滚轴表面对应晶圆植球区域吸附焊料粉;然后通过滚轴与涂有粘性膜的基板接触,使得焊料粉转移至基板上的临时键合胶膜和粘性膜形成的介质层中;基板表面先涂覆有临时键合胶膜,粘性膜涂覆在临时键合胶膜之上;步骤S2,利用键合工艺将基板介质层和晶圆键合在一起;步骤S3,对基板和介质层解键合使带焊料粉的介质层转移到晶圆上;步骤S4,进行回流焊得到焊球;清洗晶圆表面残留物质。本工艺不需要模板,且可以持续生产带有焊料的介质层。 |
申请公布号 |
CN105489514A |
申请公布日期 |
2016.04.13 |
申请号 |
CN201510941388.X |
申请日期 |
2015.12.16 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
冯光建;孙鹏 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
曹祖良;屠志力 |
主权项 |
一种无模板晶圆植球工艺,其特征在于,包括下述步骤:步骤S1,对滚轴充电,使滚轴表面带静电;通过激光扫描,使得滚轴表面具有与晶圆植球区域相对应的静电图形;滚轴旋转中先接触焊料粉,使得滚轴表面对应晶圆植球区域吸附焊料粉;然后通过滚轴与涂有粘性膜的基板接触,使得焊料粉转移至基板上的临时键合胶膜和粘性膜形成的介质层中;基板表面先涂覆有临时键合胶膜,粘性膜涂覆在临时键合胶膜之上;步骤S2,利用键合工艺将基板介质层和晶圆键合在一起;步骤S3,对基板和介质层解键合使带焊料粉的介质层转移到晶圆上;步骤S4,进行回流焊得到焊球;清洗晶圆表面残留物质。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |