发明名称 无模板晶圆植球工艺
摘要 本发明提供一种无模板晶圆植球工艺,包括下述步骤:步骤S1,对滚轴充电,使滚轴表面带静电;通过激光扫描,使得滚轴表面具有与晶圆植球区域相对应的静电图形;滚轴旋转中先接触焊料粉,使得滚轴表面对应晶圆植球区域吸附焊料粉;然后通过滚轴与涂有粘性膜的基板接触,使得焊料粉转移至基板上的临时键合胶膜和粘性膜形成的介质层中;基板表面先涂覆有临时键合胶膜,粘性膜涂覆在临时键合胶膜之上;步骤S2,利用键合工艺将基板介质层和晶圆键合在一起;步骤S3,对基板和介质层解键合使带焊料粉的介质层转移到晶圆上;步骤S4,进行回流焊得到焊球;清洗晶圆表面残留物质。本工艺不需要模板,且可以持续生产带有焊料的介质层。
申请公布号 CN105489514A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201510941388.X 申请日期 2015.12.16
申请人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 发明人 冯光建;孙鹏
分类号 H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人 曹祖良;屠志力
主权项 一种无模板晶圆植球工艺,其特征在于,包括下述步骤:步骤S1,对滚轴充电,使滚轴表面带静电;通过激光扫描,使得滚轴表面具有与晶圆植球区域相对应的静电图形;滚轴旋转中先接触焊料粉,使得滚轴表面对应晶圆植球区域吸附焊料粉;然后通过滚轴与涂有粘性膜的基板接触,使得焊料粉转移至基板上的临时键合胶膜和粘性膜形成的介质层中;基板表面先涂覆有临时键合胶膜,粘性膜涂覆在临时键合胶膜之上;步骤S2,利用键合工艺将基板介质层和晶圆键合在一起;步骤S3,对基板和介质层解键合使带焊料粉的介质层转移到晶圆上;步骤S4,进行回流焊得到焊球;清洗晶圆表面残留物质。
地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋