| 发明名称 | 由独立制造的组件构成的半导体灯的组装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体灯(21)，配备有至少一个半导体光源(9)，并具有多个单独制造的组件(2-5，7-11，22，26)，其中至少两个组件(2-5，7-11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(21)的方法，其中该方法至少具有以下步骤：将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于该驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且利用浇铸材料(26)对置入到模具中的组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得组件(3，5)通过浇铸材料(26)彼此牢固连接。本发明尤其用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR 16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR 16。 | ||
| 申请公布号 | CN105492820A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201480046728.6 | 申请日期 | 2014.08.22 |
| 申请人 | 欧司朗有限公司 | 发明人 | 托马斯·克拉夫塔;胡贝图斯·布赖尔;米夏埃尔·罗泽南尔;玛丽安娜·奥恩哈默 |
| 分类号 | F21K9/20(2016.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21K9/20(2016.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1；21)，具有多个单独制造的组件(2‑5，7‑11，22，26)，其中，至少两个所述组件(2‑5，7‑11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||