用于电子器件包装的导电塑料袋

摘要

本实用新型提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。本实用新型的有益效果是抗震隔热性能好，自身强度高，不易破损。

主权项

用于电子器件包装的导电塑料袋，其特征在于：包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。