半导体封装件及其制法

摘要

半导体封装件系包括：上、下表面分别具有第一及第二线路层之含矽基板、设于该上表面上且电性连接该第一线路层之半导体元件、包覆该半导体元件之绝缘材、形成于该绝缘材上之第三线路层、及位于该绝缘材中以电性连接该第一与第三线路层之导电盲孔。又该含矽基板中具有导电穿孔以电性连接该第一及第二线路层。使用矽基板的版面制作具导电穿孔之半导体封装件，单位时间内产量(UPH)较传统以BT材为基底之半导体封装件为多，故可降低制作成本。本发明复提供该半导体封装件之制法。

主权项

一种半导体封装件，系包括：含矽基板，系具有相对之第一表面及第二表面，且该含矽基板之第一及第二表面上分别具有第一及第二线路层，又该含矽基板中具有导电穿孔以电性连接该第一及第二线路层；半导体元件，系设于该含矽基板之第一表面上方，且该半导体元件系具有复数接触垫，该些接触垫接触并结合至该第一线路层上，使该半导体元件电性连接该第一线路层，且该些接触垫位于该含矽基板之第一表面上方；绝缘材，系形成于该含矽基板之第一表面上，以包覆该半导体元件；第三线路层，系形成于该绝缘材上；以及导电盲孔，系形成于该绝缘材中，以电性连接该第一及第三线路层。