多晶粒之微粒整合式电压调节技术

摘要

明描述一种半导体装置封装，其包括一功率消耗装置(诸如，一系统单晶片(SOC)装置)。该功率消耗装置可包括一或多个电流消耗元件。一被动装置可耦接至该功率消耗装置。该被动装置可包括形成于一半导体基板上之复数个被动元件。该等被动元件可配置于该半导体基板上之一结构阵列中。可使用一或多个端子耦接该功率消耗装置与该被动装置。该被动装置及功率消耗装置耦接可以某种方式组态，使得该功率消耗装置在功能上判定将使用该等被动装置元件之方式。

主权项

一种半导体装置，其包含：一半导体基板；复数个被动结构，其于该半导体基板之一表面上形成一阵列，其中该等被动结构包含形成于该半导体基板上之一或多个被动元件，该等被动元件之至少一者为一电容，且其中该阵列在该半导体基板之该表面上包含一在x方向及y方向上的规则阵列(regular array)，该在x方向及y方向上的规则阵列包含在该x方向上以阵列方式排列之至少两个电容器及在该y方向上以阵列方式排列之至少两个电容器；及复数个端子，其用于将该等被动结构之该阵列耦接至至少一个额外半导体装置，其中各端子对应于该等被动结构之该阵列中之一特定被动结构。