发明名称 可改变雷射聚焦高度之雷射加工机结构
摘要 作系有关一种可改变雷射聚焦高度之雷射加工机结构,其包括一雷射光源部、一光源处理模组、一雷射光源加工模组及一工作台,由雷射光源部产生雷射光,并经光源处理模组进行处理,再将处理后之雷射光源导引至末端之雷射光源加工模组,该雷射光源加工模组系组设一组滑轨上,并藉一伺服马达之控制,而可依所需改变其与前述光源处理模组间之距离,该雷射光源加工模组系包括一组光源导引镜、二维导光系统及直向聚焦镜,该组光源导引镜系设于前述光源处理模组之雷射光源射出孔与二维导光系统间,直向聚焦镜则设于二维导光系统之雷射光源导出孔处,由光源处理模组处理后之雷射光源投射出时,则藉由该组光源导引镜将雷射光源导引至二维导光系统,再由二维导光系统将雷射光源透过直向聚焦镜,进而形成加工之雷射光束,藉由控制电脑控制伺服马达驱动该雷射光源加工模组移动以改变雷射聚焦高度,以符合板材加工物件所需之雷射光束聚焦之焦点位置需求。
申请公布号 TWM519995 申请公布日期 2016.04.11
申请号 TW104219315 申请日期 2015.12.02
申请人 雷福杰有限公司 发明人 柯清明;洪伟哲
分类号 B23K26/046(2014.01) 主分类号 B23K26/046(2014.01)
代理机构 代理人 陈吉隆
主权项 一种可改变雷射聚焦高度之雷射加工机结构,其包括设于雷射加工机上之一雷射光源部、一光源处理模组、一雷射光源加工模组、一工作台及控制电脑,由雷射光源部产生雷射光,并经光源处理模组对雷射光源部所投射出之雷射光源进行处理,再将处理后之雷射光源由雷射光源射出孔导引至末端之雷射光源加工模组,该雷射光源加工模组系组设于一组设于雷射加工机之滑轨上,并藉一伺服马达之控制,而可依所需改变雷射光源加工模组与前述光源处理模组间之距离,以调整雷射聚焦高度,以得到所需精确雷射聚焦之焦点位置及大小需求,前述工作台则设于雷射光源加工模组下方之雷射加工机上,而控制电脑则设于雷射加工机上,以控制前述各构件者。
地址 新北市新店区中正路499号2楼