PACKAGING METHODS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES AND DESIGN METHODS THEREOF

摘要

반도체 디바이스를 위한 패키징 방법, 패키징된 반도체 디바이스, 및 패키징된 반도체 디바이스의 설계 방법이 개시된다. 일부 실시예들에서, 복수의 반도체 디바이스들을 패키징하는 방법은 제 1 다이를 제공하는 단계, 및 제 1 다이에 제 2 다이들을 결합하는 단계를 포함한다. 전기 접속부가 제 1 다이와 제 2 다이들 각각 사이에 형성된다. 전기 접속부 각각의 일부분이 제 2 다이들 사이에 배치된다.