用以在电路板上中平面安置平行光通信模组之方法、装置及系统

摘要

经组态以藉由使用一焊料回流程序之焊接而固定至一主机电路板之一表面之一插座。用于此目的之焊料回流程序可系用于在安置于该插座之下部表面上之电触点阵列与安置于该主机CB之上部表面上之电触点阵列之间进行电连接之相同焊料回流程序。由于该焊料回流程序系一自动化程序，因此将该插座固定至该主机CB之该表面之程序不必人工执行，而是可作为通常用于在一PCB上安置组件之类型之一典型自动化表面安置技术(SMT)程序之一部分自动地执行。

主权项

一种用以将一平行光通信模组安置于一主机电路板(CB)之一安置表面之一平面中之装置，该装置包括：一插座，其经组态以将一平行光通信模组与一主机CB介接，该插座具有形成于该插座的相对底部边缘的第一及第二切除区域；与该插座的相对外表面机械式耦合之第一及第二突耳，以使得该第一及第二突耳的向内弯曲部分分别进入该第一及第二切除区域，该等第一及第二突耳经组态以在将该平行光通信模组安置于该插座中时紧靠该模组之一或多个表面，以使得在藉由将该等第一及第二突耳之该等向内弯曲部分分别焊接至安置于该主机CB之该安置表面上之第一及第二焊垫而将该插座固定至该主机CB之该安置表面时，该等突耳沿朝向该主机CB之该安置表面之方向对该模组施加力以防止该模组相对于该主机CB之移动；及一可移除封盖，其具有第一及第二突耳固持部分，该第一及第二突耳固持部分经组态以在当该第一及第二突耳的该等向内弯曲部分焊接至该第一及第二焊垫时，将该第一及第二突耳固持于适当位置，该可移除封盖经组态以在将该平行光通信模组安置于该插座之前可自该插座被移除。