| 发明名称 |
晶片封装体及其制造方法 |
| 摘要 |
明揭露一种晶片封装体，包括一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上。一第三装置基底贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上。一绝缘层覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口。至少一凸块设置于开口的底部下方。一重布线层设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。本发明亦揭露一种晶片封装体的制造方法。
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| 申请公布号 |
TWI529892 |
申请公布日期 |
2016.04.11 |
| 申请号 |
TW103127225 |
申请日期 |
2014.08.08 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
刘建宏 |
| 分类号 |
H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于该第二装置基底相对于该第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖该第一装置基底、该第二装置基底及该第三装置基底，其中该绝缘层内具有至少一开口；至少一第一凸块，设置于该至少一开口的底部下方；以及一重布线层，设置于该绝缘层上，且经由该至少一开口电性连接至该至少一第一凸块。
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| 地址 |
桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |
